PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問(wèn)題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，因此這是工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問(wèn)題

PCB工程師在做PCB設(shè)計(jì)時(shí)，經(jīng)常會(huì)遇到各種安全間距的問(wèn)題，通常這些間距要求分為兩類(lèi)，一類(lèi)是電氣安全間距，另一類(lèi)為:非電氣安全間距。那么，設(shè)計(jì)PCB線路板都有哪些間距要求？

敷銅是PCB電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充。敷銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通人肉眼看過(guò)去就是一塊板，不留心根本看不出來(lái)它們之間的區(qū)別的，或者說(shuō)根本辨別不出來(lái)究竟是雙面線路板還是多層線路板。

PCB設(shè)計(jì)?在整個(gè)PCB電路板制作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它決定了整個(gè)PCB板的基礎(chǔ)。以下是PCB線路板廠家總結(jié)出來(lái)的一些關(guān)于PCB設(shè)計(jì)需要注意的一些問(wèn)題。

印刷電路板（PCB）也稱為電路板?，是重要的電子元器件，被譽(yù)為“電子元器件之母”。以下是PCB人必須要懂的PCB電路板小常識(shí)：

印刷電路板也稱為PCB電路板，是重要的電子元器件，又是電子元器件的支撐，是連接電子元器件專線的提供商。傳統(tǒng)的電路板，是通過(guò)印刷抗蝕劑的方法來(lái)制作電路的電路圖和圖紙，因此被稱為印刷電路板和印刷電路板。

電子設(shè)備工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生的熱量，因此，對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。那么，影響PCB電路板散熱因素有哪些呢？

覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。

沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過(guò)程會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題呢？